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第033章 艰难的抉择（第1页）

氮化镓光半导体，在水平面上制造制程比较低，哪怕是3oo微米也没问题。

但在垂直层上，要求可高了。

这些层厚，是以纳米来计量的。

这需要严格的操作环境和检测工具。

比如原子蒸馏，需要气化金属的温度上下误差不过十度，这可是几千度的高温条件，还要在真空环境下，或者充满惰性气体的环境。

至于测量，更是要命。

需要精确的电子测量仪，用到环形加器，所带的电子福特能量，精确到小数点后四位，通过基层上埋设的反射材料，通过高敏光电半导体，检测反射后的电子能量的消减，来测算厚度。

高精度电子加器、高敏光电半导体，相应的计算处理芯片……

“这特么都是坑啊，填不平的，国内还没有能力造出来。”

赵国庆的优势就是，可以通过理论计算，设计最佳的外延层厚度，最佳的掺杂纯度以及p极、n极厚度和材料，还有pn极的场效应结构。

这些东西需要西方再摸索二十年。

无论厚度、纯度还是材料的纯度、结构，差之毫厘，谬之千里，这也是西方很多科学家，放弃研究氮化镓光半导体的原因。

因为他们做的实验，氮化镓光半导体的性能，根本没那么出色。

哪怕日本的中村修、赤琦勇、田野浩明蓝光1ed的时候，事实上，那时候的蓝光1ed的表现只能说出色，还谈不上惊艳。

十倍光效的蓝光1ed，还需要全世界研究三十年。

赵国庆长叹一口气，在他看来，中西五年的蜜月期，引进这些设备，才是最要紧的。

再看看隔壁的毛熊。

他们难道不愿意使用更轻便的半导体芯片吗？克伯格甚至偷来了美利坚最先进的芯片图纸。

可有什么用。

糟糕的制造工艺，让他们生产出来的芯片，性能根本满足不了军工的苛刻要求。

这也逼的他们，不得不深耕电子管技术，只能在辅助设备上，使用半导体芯片。

要知道，同样的14纳米制程，也存在着巨大的技术鸿沟。

别以为制程赶上来了，就能达到先进水平了。

还远的很。

当然，这也逼的毛熊，依靠糟糕的材料、粗糙的加工、落后的电子技术，展出，即便四十年后，也让中美觊觎的系统工程。

而此时，赵国庆和高所长坐在龚副厂长的办公室。

茶水已经续了好几遍了。

龚副厂长想跟高所长说说话，看到高所长根本没有谈话的兴致，也只能作吧。

赵国庆摆着一个臭脸，龚副厂长也不愿意搭理。

添了最后一轮水，借着去打水，龚副厂长就遁了。

这也好，有龚副厂长在，高昌明也感觉到别扭，走了清净。

高昌明看了看赵国庆，脸上露出苦笑的面容。

不知道什么时候开始，他们心情也受赵国庆影响了。

“怎么样，国庆，要不要再问问那些日本人，哪怕求他们，我老高也认了！”

“不至于，高所长，先听听童副总工怎么说的吧！”

赵国庆想着，是不是再找一下刘清主任，把跟日本人合建联合实验室的事情提上日程。